Металлокерамические корпуса и основания

Металлокерамические корпуса (МКК) и основаниям для электронной компонентной базы (ЭКБ).
Проектирование и выпуск МКК для монтажа кристаллов или структур электронной техники:
• полупроводниковых приборов,
• интегральных микросхем для поверхностного монтажа (SMD),
• микроэлектромеханических преобразователей (МЭМС-устройства),
• фильтров и резонаторов
и многих других изделий по требованию заказчика, c последующей герметизацией.
Обеспечение стабильной сборки, надежности и длительной эксплуатации.
МКК и основания из керамики ВК-94, DuPont и др., обеспечивающих электрические и физические условия эксплуатации с покрытием токопроводящих элементов Au, Ag, Ni.
• Владение комплексной технологией с использованием низкотемпературной керамики (LTCC), а также высокотемпературной керамики (HTCC).
• Разработка МКК и оснований под требования потребителя.
• Проведение комплексных испытаний на долговечность, герметичность, способность к развариваемости, механическую прочность и т.д.